1，不知道工业相机是否满足需求
2，如果可以支持检测，那相机高度是否过高
3，工件背面是否可以通过镜面折射拍进同一张相片进行各个孔位尺寸对比
2.5M有点长了，你说的这些相机可以做，不过具体算法可能要你自己写，相机只负责拍摄和告诉你一些参数值，你可以根据这些参数计算出你要的结果。
你这个这么长的，估计要相机滑动拍摄才行，最后将结果拼接，这样相机高度就不会很高，具体多少要看你孔洞在相机内能否拍摄清楚，你要的孔洞清晰的基础上面越高，拍摄区域就会越大，拍出来的物体就会越小，数量越少。至于镜面，这个估计要你自己写算法完成这个功能了，这个难度我估计很难，你还不如拍完一面翻过来再拍一次，两次结果对比