使用STM32对两路数据进行互相关运算,如有余力尝试提取互相关特征(峰值,相位)
不知道你这个问题是否已经解决, 如果还没有解决的话: STM32单片机系列专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用设计的ARM Cortex®-M0,M0+,M3, M4和M7内核按内核架构分为不同产品:
主流产品(STM32F0、STM32F1、STM32F3)、超低功耗产品(STM32L0、STM32L1、STM32L4、STM32L4+)、高性能产品(STM32F2、STM32F4、STM32F7、STM32H7)
基本型:STM32F101R6、STM32F101C8、STM32F101R8、STM32F101V8、STM32F101RB、STM32F101VB
增强型:STM32F103C8、STM32F103R8、STM32F103V8、STM32F103RB、STM32F103VB、 STM32F103VE、STM32F103ZE
STM32型号的说明:以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例,该型号的组成为7个部分,其命名规则如下:
序号 | 标识 | 意义 |
---|---|---|
1 | STM32 | STM32代表ARM Cortex-M内核的32位微控制器。 |
2 | F | F代表芯片子系列。 |
3 | 103 | 103代表增强型系列。 |
4 | R | R这一项代表引脚数,其中T代表36脚,C代表48脚,R代表64脚,V代表100脚,Z代表144脚,I代表176脚。 |
5 | B | B这一项代表内嵌Flash容量,其中6代表32K字节Flash,8代表64K字节Flash,B代表128K字节Flash,C代表256K字节Flash,D代表384K字节Flash,E代表512K字节Flash,G代表1M字节Flash。 |
6 | T | T这一项代表封装,其中H代表BGA封装,T代表LQFP封装,U代表VFQFPN封装。 |
7 | 6 | 6这一项代表工作温度范围,其中6代表-40——85℃,7代表-40——105℃。 |