HFSS双层微带天线仿真

激励怎么给一般来说，波端口激励要有8倍微带线宽和高，但是会导致碰到上层的介质板，应该怎么处理？

回波损耗不满足要求是什么原因？（如图）

如果能给一个实例，那真是感激不尽。

该回答引用GPTᴼᴾᴱᴺᴬᴵ
对于HFSS双层微带天线的仿真，一般可以选择微带线的端口作为激励端口，也可以选择波导端口作为激励端口。如果选择波导端口作为激励端口，则需要将波导端口与微带天线的馈线通过仿真中的连续传输线段相连，来模拟馈线的传输特性。
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在设置波导端口的激励时，由于波导的宽度和高度要比微带线的宽度和高度大，因此会导致波导端口的大小超过了上层介质板的尺寸，这时需要将波导端口移动到上层介质板之上，以避免波导端口与上层介质板相碰。
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回波损耗不满足要求可能有多种原因，例如天线的设计参数不合理、天线的制造工艺存在问题、仿真模型中存在误差等。在进行HFSS仿真时，可以通过调整天线的设计参数、优化天线的制造工艺、检查仿真模型中的误差等方式来解决回波损耗不满足要求的问题。