打个pcb板，不知道这个参数是什么意思

有没有学硬件的兄弟呀 这个1/1是什么意思是内外铜厚为1盎司吗 还有这个镀金是焊盘喷镀焊硬金吗还是什么意思 xd们帮帮忙

你这是嘉立创吧。

• 1/1 是指 PCB 的铜箔厚度，也就是导电图案的厚度。铜箔厚度会影响 PCB 的电流承载能力、阻抗匹配、信号损耗和成本等因素。一般来说，铜箔厚度越大，电流承载能力越强，阻抗越低，信号损耗越小，成本越高。铜箔厚度通常用盎司（oz）表示，1 oz 约等于 35 微米（um）。1/1 表示 PCB 的每一层铜箔厚度都是 1 oz。

• 镀金是指 PCB 的表面处理方式，也就是在焊盘上镀一层金属以提高焊接性能和防止氧化的方式。表面处理的作用是保护 PCB 的导电部分不受外界环境的影响，同时也可以提高 PCB 的可靠性和寿命。表面处理的方式有多种，常见的有镀金（ENIG）、沉金（EING）、喷锡（HASL）、无铅喷锡（LF-HASL）、沉银（Immersion Silver）等。

不知道你这个问题是否已经解决, 如果还没有解决的话:

• 这个问题的回答你可以参考下: https://ask.csdn.net/questions/7639468
• 这篇博客你也可以参考下：技术分享：覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究
• 除此之外, 这篇博客: 嵌入式pcb打造超薄降压模块让14500锂电池直接替代5号电池中的 原理图： 部分也许能够解决你的问题, 你可以仔细阅读以下内容或者直接跳转源博客中阅读:
  

  
  降压芯片用的是LR6206-T15，最大300ma输出，给键盘鼠标用是绰绰有余。

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