学长学姐们，请问PCB设计中铺铜直连和发散的作用有何不同？今天画PCB突然发现铺铜有发散和直连两种方式..求指导
PCB设计中，铺铜的直连和发散的作用是不同的。
直连铺铜是连接电路中不同层之间的元件和桥接，使得信号和电源可以在不同层之间传输。直连铺铜可以提高电路的稳定性和可靠性，提高信号传输的速度和效果。
发散铺铜则是为了扩散电路中的电磁场，减小电磁辐射和干扰。发散铺铜的作用是防止电路中出现电磁波反射和折射现象，降低信号衰减，提高信号传输的质量和可靠性。同时，发散铺铜还可以提高板子的散热能力，保证电路的稳定性和可靠性。
综上所述，直连铺铜和发散铺铜的作用不同，需要根据具体的设计要求和电路特性进行选择。
一般用直连方式进行铺铜，只有在对散热有要求的条件下，才会使用发散铺铜的方式。