QFN QFP芯片治具和ict fct 的区别，QFN QFP属于哪种治具
QFN和QFP芯片都属于表面贴装的集成电路封装，它们所采用的治具类型一般是SMT治具或BGA治具。
QFN和QFP芯片的治具类型分别是：
QFN芯片治具：针式测试座或探针式测试座。
QFP芯片治具：焊盘探针座或插针式测试座。
ICT（In-Circuit Test）和FCT（Functional Circuit Test）是电路板测试的两种常用方式。二者的区别在于测试的内容和测试方式。
ICT测试：主要测试电路板的连通性，即测试电路板上各个元件之间的连通关系。ICT测试的主要目标是检测电路板是否符合预定的电气参数和规范。
FCT测试：主要测试整个电路板的功能，即测试电路板在实际应用中能否正常工作。FCT测试的主要目标是检测电路板的性能、可靠性、兼容性和稳定性等方面。
因此，针对QFN和QFP芯片的治具主要用于ICT测试和FCT测试。具体采用哪种治具类型，需要根据电路板设计、测试目标和预算等因素来确定。