集成电路IC封测项目镀锡废水处理工艺，废水成分，排放标准，水质
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集成电路IC封测项目镀锡废水处理工艺：
废水处理工艺通常包括预处理、沉淀、过滤、吸附、生化处理等步骤。对于镀锡废水，一般的处理工艺包括：
酸洗：将废水通过中和、沉淀、过滤等步骤去除重金属离子；
集中处理：将废水通过蒸发浓缩或气浮等方式，将废水中的溶解性有机物和硫酸盐浓缩；
活性炭吸附：将废水中的有机物通过活性炭吸附去除。
废水成分：
镀锡废水的成分通常包括：有机物、重金属、硫酸盐等。
排放标准：
根据中国《集成电路制造行业水污染物排放标准》（GB 30486-2013）规定，集成电路制造企业的废水排放应当符合以下要求：
总废水量不应大于企业环评批复的污染物排放限值；
废水中重金属（以汞、铅、铬、镉、铜、锌为主）的排放浓度应符合标准；
废水中CODcr、BOD5、NH3-N、SS、硫酸盐等物质的排放浓度应符合标准。
水质：
经过镀锡废水处理后，排放的水质应符合上述排放标准的要求。