HI3559AV100 裸板烧写失败+报错

HI3559AV100 裸板烧写失败、报错！

参考官方原理图HI3559ADMEB_VER_C_SCH，设计了HI3559AV100的硬件，一共制板焊接了4块。目前只有一块板子是能正常工作，其余三块板子都是裸板烧写失败，直接往片内DDR里面烧写，报错如下。

HI3559AV100配置和供电方案与官方提供的原理图是一样的，各项供电、时钟、复位实测也都是正常的，直接上电串口也会不断发送 0x20 0x20 ... ... 0x0A的空格。但是就是烧不进boot。烧写的boot文件也是官方提供的，并且有一块板子已经是能正常工作的。目前调无可调，已不知道需要再测试哪一块来查问题原因。

1）想问一下各位有没有遇到过类似情况，并且这种问题发生的原因是什么？

2）这种现象能不能说明是HI3559AV100芯片本身出现了问题？

3）大家在进行HI3559AV100裸板烧写验证时一般采用什么步骤？有哪些关键点需要测试？

1）一些建议：
1、确保使用的 Fastboot 镜像与单板型号和 Flash 匹配。
2、检查单板的 DDR 是否有问题。如果是安全芯片，确保使用的是 programmer 进行烧写。
3、确保镜像已经签名且签名正确，并且使用的 key 与芯片启动校验的 key 一致。

2）这种现象未必就能说明 HI3559AV100 芯片本身出现了问题。还有可能是其他原因导致的。

3）在进行 HI3559AV100 裸板烧写验证时，通常会按照以下步骤进行：

1、确保硬件设计符合 HI3559AV100 的原理图。
2、确保供电、时钟、复位等部分正常。
3、使用串口调试工具连接单板，通过观察输出信息来判断系统是否正常启动。
4、将 Fastboot 镜像烧写到单板上，并使用 Fastboot 工具进行验证。

4）关键点需要测试的内容包括：

1、硬件设计是否符合原理图。
2、供电、时钟、复位是否正常。
3、串口输出信息是否正常。

4、Fastboot 镜像是否能成功烧写到单板上。
5、Fastboot 工具是否能够正常工作。

5）如果在测试过程中遇到了问题，还可以试试检查以下内容：

1、确保使用的烧写工具是最新版本。
2、确保使用的是最新版本的 Fastboot 镜像。
3、确保烧写连接线是良好的。
4、确保电脑与单板之间的连接是稳定的。
5、可以试试使用其他的烧写工具或 Fastboot 镜很来进行测试。
仅供参考，望采纳，谢谢。

1）想问一下各位有没有遇到过类似情况，并且这种问题发生的原因是什么？
发送起始帧失败，可能的原因如下：
1.确认选择了正确的串口；
2.开始烧写或擦除后确保在15秒内重新上电。
2）这种现象能不能说明是HI3559AV100芯片本身出现了问题？
不能说明是芯片本身出了问题，还有以下原因：
uboot中使用的DDR参数列表使用不对；SOC的启动拨码开关错误；SOC芯片贴片焊接异常
3）大家在进行HI3559AV100裸板烧写验证时一般采用什么步骤？有哪些关键点需要测试？
这个参考实例：海思 Camera | Hi3559AV100 环境搭建及系统烧写，链接：https://zhuanlan.zhihu.com/p/283099178

硬件可玄学呢，可能是由多种原因造成的。
建议你尝试以下步骤来解决问题：
1.确保您使用的Fastboot镜像与单板型号匹配。如果您使用的是安全芯片，请确保使用的是带签名的镜像，并且签名使用的key与芯片启动校验的key一致。

2.检查DDR是否有问题。您可以尝试使用不同的DDR或者将其连接到不同的板子上来测试是否有问题。

3.如果您使用的是安全芯片，请确保使用programmer进行烧录。

4.尝试使用不同的USB线或者更换电脑进行烧录，或者使用不同的烧录工具。

1）可能的原因可能是烧写器或者线路问题，也可能是boot文件本身有问题。
2）不能确定是否是HI3559AV100芯片本身的问题，需要进一步排查其他因素。
3）在进行HI3559AV100裸板烧写验证时，可以先检查供电、时钟、复位是否正常，然后确认烧写器和线路是否正常，再检查boot文件是否有问题。关键点可以包括测试串口输出是否正常、烧写过程是否顺利等。