请找出图中pcb的错误

刚学pcb，大伙能帮忙看看这个pcb有多少个明显的错误吗，最好能提一下修改意见，谢谢啦

不结合原理图不好分析。不过有些很明显，线不分电源还是信号都一样细，而且是很细，供电可能会有问题。
好几个贴片电容的两极中间居然穿过一条线，太不科学了比如C1(还是C11,看不清），
好几个地方，线离元件贴片引脚或过孔太近了，比如R23
U6的几个引脚都悬空的，还拉了一条线出来，还接了个过孔，有什么意义。
总之规则明显有问题，线宽太细，间距设置得太小。

1.元器件布局不太合理，像DC头这些可以靠近板边，就是你的板子最边缘，DC头刚好延伸出来，可调电阻我看是旋转的最好也放板边。
2.走线太细，楼主应该做的是电源板子？电源线和GND线可以粗点，具体看你板子的最大电流，一般1mm可以过1,2A的电流。
3.拉线可以优化下，像U3中间走线不太好，板子很大可以打孔从另一层走线。走线最好是过电容后再到芯片。
希望采纳

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• 除此之外, 这篇博客: 柔性印刷电路板（PCB）的设计方法、类型等详细解析中的 制作刚柔结合 PCB 的方法 部分也许能够解决你的问题, 你可以仔细阅读以下内容或跳转源博客中阅读:
  

  基本的刚性 PCB 在设计阶段只需要Gerber 文件层。然而，刚柔结合板需要 3D 设计软件在制造之前在 3D 空间中创建板。

  它们有更多的尺寸，需要精确定义从柔性到刚性的过渡点，因此 3D 设计是必不可少的。

  柔性侧的基膜是聚酰亚胺，上面有铜箔和覆盖保持膜层。但是，刚性 PCB 以 FR4 为基材。

  第一步是在组装过程中在铜层上涂抹易接近的胶水。之后，您可以使用镀铜方法或覆盖工艺进行下一阶段。

  完成后，使用精确的激光穿透方法在柔性基板上钻孔。

  接下来，使用通孔电镀工艺（合成铜电镀）将铜填充到这些孔中。

  一种PCB铜层电镀机

  资料来源：维基共享资源  

  接下来的步骤包括在柔性表面上应用感光雕刻对面覆盖，然后雕刻铜膜。在这两个过程之后，绘图反对被从电路板上驱逐。

  接下来，将覆盖层（通常是聚酰亚胺）应用到柔性基板的顶层和底层。

  在此之后，电路板经过下料过程，将基板切割成所需的尺寸。最常用的落料程序是液压冲床或踢斗组。

  最后，切割的柔性坯料覆盖在刚性层之间。最后一块可以在之后进行测试，以确保它正常工作。

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