请问车规级芯片和消费级芯片在制作的工艺流程上有什么差别？（晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-封装-测试）此流程。用料上的区别有多大？
其实芯片的生产工艺都是一样的要增加可靠性就是用高工艺去生产低规格的芯片，比如说材料可以达到14nm，去生产28nm的芯片，或者芯片可以跑3GHz，人为设定跑2GHz另外就是封装测试的标准更严格一些。