AD软件画完封装不可以用，怎么回事啊？有哪位AD用的好的啊，指教一下怎么肥事
如果使用AD软件画完封装后，该封装无法使用，可能有以下几个原因：
1.封装引脚定义不正确：AD软件中，封装的引脚定义需要与原理图中的元件引脚定义一致，否则在布局过程中会出现连接错误。
2.封装尺寸不合适：如果封装的尺寸不合适，例如封装太小或太大，布局时会出现位置错误或布局不合理的情况。
3.封装层设置不正确：封装的层设置不正确，例如设置为顶层后，实际在底层布局，导致布局错误。
4.封装布局不合理：封装的布局不合理，例如引脚位置过于拥挤，或者引脚之间间距过大，都会导致布局错误。
如果遇到以上问题，可以进行以下检查和解决方法：
1.检查封装引脚定义是否正确。
2.检查封装尺寸和层设置是否正确。
3.调整封装布局，使其更加合理。
4.如果以上方法仍无法解决问题，可以参考AD软件的使用手册或者相关教程，寻求更详细的解决方法。
总之，在使用AD软件进行封装设计时，需要仔细检查和验证设计的正确性，确保封装可以正确地布局和连接，以免出现无法使用的情况。