高通的最新处理器骁龙8G2人工智能算力每秒能够达到百万一次,联发科的也是这个水平,而苹果a系列a15的人工智能芯片的算力就能够达到15万一次,到底是,到底是联发科和高通偷换了概念呢?还是苹果的人工智能算力真的不如高通和联发科
不知道你这个问题是否已经解决, 如果还没有解决的话:def under_accuracy_scores(x_train, y_train):
for key, classifier in classifiers.items(): # 遍历每一个分类器,分别训练、计算得分
# 欠采样
under_pipe = Pipeline([
('preprocessing', preprocessing),
('sampler', RandomUnderSampler() ), # The data is highly imbalanced, hence undersample majority class with RandomUnderSampler
('classifier', classifier)
])
under_pipe.fit(x_train, y_train)
training_score = cross_val_score(under_pipe, x_train, y_train, cv=5) # 5折交叉验证
print("Classifier Name : ", classifier.__class__.__name__," Training Score :", round(training_score.mean(), 4)*100,'%')
print("欠采样的各个分类模型的训练分数:")
under_accuracy_scores(X_train,y_train)
欠采样的各个分类模型的训练分数:
Classifier Name : KNeighborsClassifier Training Score : 99.26 %
Classifier Name : DecisionTreeClassifier Training Score : 99.99 %
Classifier Name : RandomForestClassifier Training Score : 99.99 %
Classifier Name : BaggingClassifier Training Score : 99.99 %
Classifier Name : SGDClassifier Training Score : 92.46 %
Classifier Name : XGBClassifier Training Score : 99.99 %
综上过采样和欠采样的模型训练分数:
过采样的模型比欠采样的模型训练分数高
在过采样模型中 ,决策树模型、随机森林模型、Bagging模型、XGBoost模型的训练分数达到了100%,我们选择这四个模型作为分类模型,
后面对这四个模型进行最优参数搜索、融合模型
对于“手机芯片上的人工智能算力”这个问题,参考资料中并没有给出直接相关的信息。作为一名资深的IT专家,应该了解手机芯片上的人工智能模块涉及到的一些概念和技术,以下是一些可能有用的内容:
模型优化:对于人工智能模型的优化,包括算法优化和硬件加速两个方向。算法优化可以通过改进模型结构、调整参数等方式来提升模型的性能;硬件加速则是通过优化硬件架构或者使用专用硬件来提升计算速度。
模型压缩:由于手机等移动设备的计算能力有限,需要对人工智能模型进行压缩以满足硬件资源限制。模型压缩的技术包括剪枝、量化、低秩分解等。
硬件架构:手机芯片上的人工智能模块通常采用专门设计的硬件架构,比如高通的Hexagon DSP、华为的NPU等。这些架构都有各自的特点和优势,需要根据具体的应用场景进行选择。
硬件加速API:除了使用专门的硬件架构外,手机芯片上的人工智能模块还可以通过硬件加速API来实现加速。比如,Android系统提供了NNAPI(Neural Networks API)来支持硬件加速的人工智能模型。
综上,回答“手机芯片上的人工智能模块哪家更强”这个问题并不是一个简单的比较问题,需要结合具体的应用场景、算法和硬件条件来进行评估。如果要具体评估某个芯片的人工智能性能,可以使用一些常见的性能评测工具,比如MLPerf。如果需要进行人工智能模型压缩方面的优化,可以参考一些常见的压缩算法和工具,比如TensorFlow Lite和Facebook的FBNet等。