想要对两个芯片进行SIP封装合成一个新的功能，其中一个A芯片已经是成品在使用了，另一个B芯片还没有流片完成。
问题1：A芯片是陶瓷封装，B芯片是塑料封装，可以进行SIP封装吗？SIP封装也可以是陶瓷或塑料都可以吗？可以B流片出来裸DIE直接和A芯片进行SIP吗？
问题2：已经确定整体SIP是16个引脚。需要提供两个芯片的什么参数来完成整体的SIP封装？如何定义整体SIP芯片的尺寸大小键合图等等？
问题3：想借用其他芯片16个引脚的封装形式，需要考虑哪些方面？
谢谢回答问题的各位~祝大家天天开心~~