按道理来说要想在正面放置主控和驱动应该是要打孔的,但是板子背面已经被mos管全部挤满没有空间了,这种类型的pcb要怎么布线呢?
这种双面原件的pcb很常见的,应该就是普通的通孔。当然,也有可能是多层板用盲孔/埋孔工艺(手机板),就是孔不打透,甚至只在中间层之间打孔表面背面没孔。
四层板就可以