想请问社区里的各位大能
关于MCU的底部焊盘，自己查阅资料只找到一些浅显的热焊盘设计与热过孔设计，可不可以略微详细解释一下呢？
还有一个问题，为什么很多MCU的底部焊盘要比实际焊盘要略大一些，尤其是在AD库中制作封装的时候，还希望各位不吝赐教。谢谢
1、这样设计是由于热量从芯片传导到PCB上。
2、底部焊盘要比实际焊盘要略大一方面是由于国际标准，一方面是由于实际需求。（个人理解）
必须要大啊，宁可大些也不能小了, 一是保证底面可以完全被焊在板上，不会出现有悬空的区域。
另外芯片的热系数都是接触良好的情况下测的，比如说2mmmm的散热面，你如果只接触了1mmmm，那你实际的热系数会比手册上的高不少