华为麒麟A1芯片是多少纳米制程工艺？

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华为麒麟A1芯片是多少纳米的制程工艺？

华为海思Hi1132芯片，即华为Kirin（麒麟）A1芯片，其目的是一款针对可穿戴产品研发的处理器。

该处理器集成度非常高，集成了无线AP芯片、蓝牙芯片、RAM芯片、传感器矩阵芯片、DSP芯片、电源管理芯片于一身，实时蓝牙传输速度最高可达6.5Mbps，输出蓝牙超高清晰度音频最高可达2.3 Mbps。
麒麟A1芯片与苹果H1芯片相比更加低功耗、低延迟，并且在音质和功能优于苹果H1芯片，且在封装尺寸还比苹果H1芯片小5%，目前该芯片运用于华为耳机Free buds3、Free buds3 pro、Free buds4、华为手表GT2、GT2pro等等

个人想了解2019年发布的麒麟A1芯片是多少纳米的制程工艺，在网上查阅了相关资料都没有结果，问下神通广大的网友，请问华为麒麟A1芯片是多少纳米的制程工艺？