有一个IC~品牌是NXP的~型号是74HC30PW！2010年的IC是不含铅的！2002年的IC是含铅的！含铅跟不含铅有什么不同！在生产上ＳＭＴ贴片过程中会不会坏了这芯片的功能！２００２年含铅的芯片跟２０１０年不含铅的芯片是不是功能一样！会不会不好用,然后ＩＣ含铅跟不含铅在焊的时候温度是不是也有区别,求大神支招！！！！！！